マルチビーム式ダイレクトダイオードレーザは、複数の半導体レーザビームを同時に照射することで、効率的かつ安定した加熱・接合を実現するレーザ発振器です。

レーザダイオードから照射されるレーザを直接加工に用いる方式のため、励起レーザに比べエネルギー効率に優れ、装置構成もコンパクトにできます。

複数のビームを最適に配置・制御することで、単一ビームでは難しい均一なエネルギー分布や広い照射領域を形成でき、加工品質の安定化に寄与します。

特長

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   高効率なレーザ発振

   ダイレクトダイオード方式により、電気エネルギーからレーザ光への変換効率が高く、エネルギーロスを抑えた発振が可能です。

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   均一で安定した加熱

   複数のレーザビームを最適に配置することで、照射エリア全体を均一に加熱でき、接合ムラの抑制に貢献します。

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   高い制御性による入熱最適化

   出力や照射条件を細かく設定できるため、製品や材料に応じて必要最低限の入熱で接合が可能です。これにより、加工時の熱影響を抑えた高品位な接合を実現します。

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   コンパクトな構成

   発振器や光学系を含めたシステム全体をコンパクトに構成でき、専用機や自動化設備への組み込みに適しています。

マルチビーム用光学系では、６本のレーザをコリメート後、１枚の非球面レンズで集光します。この設計により、加工ヘッドを６個並べるよりもレンズの枚数が少なくて済み、低コストです。

また、非球面レンズによってレーザは１点に集光されるため、集光位置の調整が容易であり、高効率なマルチビームとなります。

集光位置調整機能

マルチビーム用光学系には光学系の交換を行わずに、6本のレーザによる集光点を自在に調整する機能が搭載されています。
これにより、さまざまなニーズに応じたスポット形状が容易に実現します。
例えば、スパッタが気になる場合は2重スポットを使用することでスパッタの発生が抑えられます。
また、積層部の割れなどが気になる場合は、スポットを並べて使用することで徐冷/先行加熱の効果が得られます。